置换率对刚-柔性桩复合地基的影响

为了研究桩置换率对刚-柔性桩复合地基性能的影响程度,在温州地区进行了多个大型刚-柔性桩复合地基静荷载试验.在静荷载试验中对刚性承压板下压力盒进行同步检测,根据检测成果比较不同置换率下刚-柔性桩复合地基沉降情况,分析置换率对刚-柔性桩复合地基的桩土应力、桩土应力比以及荷载分担比的影响.检测结果表明:复合地基中刚性桩置换率对沉降特性影响较大,增大刚性桩置换率会明显减小沉降.刚-柔性桩复合地基中刚性桩在承载方面发挥重要作用,刚性桩置换率越高作用越明显.复合变形模量随复合地基中桩置换率减小而减小.刚性桩置换率越高,刚性桩承载力发挥度越小,柔性桩承载力发挥度越大,土承载力发挥度越小.     

基于PSS/EBKDY模块的短路电流周期分量计算方法分析

介绍了一种基于电网仿真软件PSS／EBKDY模块的短路电流周期分量计算方法,分别用PSS／E和BPA机电暂态仿真软件对计算结果进行了校核．仿真结果显示,基于PSS／EBKDY模块的短路电流算法有较好的精确度,但该算法的缺点是不够保守,这将影响其在工程短路电流计算上的应用．     

Hom-余理想的若干性质

根据Hom-结合代数的概念来新定义子Hom-结合代数与Hom-余理想的概念,并进一步讨论子Hom-结合代数、子Hom-余结合余代数与Hom-余理想之间的密切联系。     

自源无线温度检测技术的研究与应用

基于温差模块、DS18B20和红外技术的自源无线温度检测技术,利用故障发热部位与环境的温度差发电自给,解决高压现场内难以获得低压电源的问题;利用红外线传输信号,避免在高压变电站中布线和信号受高压现场的强电磁干扰.实验结果表明,半导体温差模块输出电压与温差在一定范围内呈线性关系,温差越大,输出电压越大.采用带有超低压启动器的DC/DC电压提升电路进行电压提升,解决实际应用中由于温差过小而导致的半导体温差模块输出电压过低,不足以提供所需的电压问题.     

3D Object Recognition Based on Linear Lie Algebra Model

A surface model called the fibre bundle model and a 3D object model based on linear Lie algebra model are proposed.Then an algorithm of 3D object recognition using the linear Lie algebra models is presented.It is a convenient recognition method for the objects which are symmetric about some axis.By using the presented algorithm,the representation matrices of the fibre or the base curve from only finite points of the linear Lie algebra model can be obtained.At last some recognition results of practicalities are given.     

一体式膜生物反应器柱式膜组件的临界通量

采用一体式膜生物反应器,考察了4种不同膜丝长度(0.3、0.5、0.7和1.0 m)的柱式膜组件在不同曝气量下的临界通量.研究发现:膜组件的长度存在最优值,膜组件的临界通量同时受到膜丝长度和曝气强度两个方面的影响;当膜组件的膜丝长度为0.7 m时,临界通量最高;同时曝气强度越大,膜组件可以达到的临界通量越高.     

电力通信电源系统运行模式探讨

通信电源的安全可靠性直接影响通信系统的稳定和可靠,而其运行模式又是确保电源可靠性的关键。文章结合《国家电网公司十八项电网重大反事故措施(试行)》对通信电源系统的要求,针对通信电源的结构配置、防雷接地设计及日常运行管理的相关安全措施进行了探讨。     

基于共形几何代数的一种平面并联机构位置正解

以平面并联机构为题,应用5维几何代数（共形几何代数）方法对该平面并联机构进行了分析,建立了运动学正解模型,并编制了Maple的计算程序,求出了6组位姿结果,最后将分析结果与采用吴方法得到的分析结果进行对照,证明了该方法的有效性. 这对用统一的数学工具分析机构学,降低非线性度,增强几何直观性方面做了初步尝试.     

与李代数A2相关的顶点算子代数N（k,0）及不可约模

介绍了仿射李代数A2的构造,并研究和构造了A2上Z＋-分次的顶点算子代数N（k,0）。再由A（V）理论算出了顶点算子代数L（1,0）不可约模L（1,μ）的分类情况。     

基于DS18B20的多点测温扩展模块

针对目前广泛应用的DALLAS公司的数字温度传感器DS18B20,分析了多点测温电路的缺陷,介绍了一个实现多点测温模块的实现方法。使用DS18B20,配合总线驱动双向三态门74LS245的电路成功实现了多点测温,并给出了编写模块驱动程序的流程,最后说明了多点测温模块适用的场合。